东方晶源站在国产替代最受瞩目的赛道上股票券商配资对比，却不得不在技术理想与商业生存之间反复校准坐标。
近期，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（简称“东方晶源”）向上交所递交招股书，拟在科创板上市，保荐人为中信建投证券。
东方晶源主营集成电路量检测设备及制造类EDA软件的研发、生产与销售，集成电路量检测设备是集成电路前道工艺的核心装备，能帮助客户提升工艺水平、芯片良率，提升市场竞争力。
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北京冲出一家IPO，阿斯麦前员工担任董事长
东方晶源注册地位于北京，股权结构相对分散。
本次发行前，俞宗强通过本人和创始人持股平台中昌御联及5个员工持股平台合计控制东方晶源约32.82%股份对应的表决权，为实际控制人。
此外，共青城百脉、宁波致坤、亦庄国际、三行智祺、青岛新鼎叁拾、北京集电、深创投等均为公司股东。
管理层方面，东方晶源的董事长俞宗强出生于1961年，拥有机械工程专业博士学位。他曾担任过北京航空航天大学自动控制博士后、副教授，还陆续担任过Japan Microsystems Co., Ltd.系统架构师、KLA Corporation高级工程师、Brion Technologies, Inc.高级工程师、ASML Holding N.V.（阿斯麦）产品开发经理、D2S Inc.高级经理、东方晶源有限董事兼总经理等职务。
副董事长兼总经理蒋俊海出生于1984年，企业管理专业硕士学位。他曾担任过中芯国际集成电路制造有限公司工程师、北京自动化技术研究院院长助理、北京京仪自动化装备技术有限公司常务副总经理、东方晶源有限总经理等职务。
副总经理兼首席财务官俞松辰出生于1985年，会计学专业硕士学位。她曾担任过中国农业银行宿州分行公司业务部副总经理，还先后担任过东方晶源有限总经理助理、首席财务官、董事兼首席财务官。
本次IPO，东方晶源拟投入募集资金25亿元，用于高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目、补充流动资金。
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三年累亏超12亿元，毛利率近乎“腰斩”
资料显示， 东方晶源成立于2014年，公司主营业务是集成电路量检测设备的研发、生产与销售以及集成电路制造类EDA软件的研发与销售。
目前，集成电路量检测设备是东方晶源主要的收入来源，2025年占总营收的64.36%；制造类EDA软件产品2025年占总营收的31.95%，以计算光刻软件为核心。公司客户包括中车时代半导体 、 燕东微 、 北京屹唐科技等。
只不过东方晶源所处的赛道，决定了它无法回避高投入与长周期的行业规律。电子束量检测设备被定义为集成电路前道领域技术壁垒最高、国产化率最低的品类之一；而计算光刻软件是技术含量最高、国产化率最低、对产线影响最深远的EDA软件之一。
从技术突破来看， 东方晶源的CD-SEM和DR-SEM已取得国内存储芯片龙头客户批量订单，技术指标对标国际主流设备；EBI作为境内首款通过产业化验证的产品，已量产超5年；其计算光刻软件PanGen更是全球最早实现全芯片反向光刻的工具之一。公司甚至研发了国产首台套HV-SEM，具备穿透晶圆深层的“透视”成像能力。
然而，技术的领先并未转化为财务的健康。
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近两年，东方晶源的营收存在波动，净利润处于持续亏损之中。
2023年、2024年、2025年，公司的营业收入分别约1.91亿元、3.75亿元、3.17亿元，对应的净利润分别约-2.39亿元、-1.5亿元、-4.78亿元，三年累计亏损约8.6亿元。
更令人担忧的是盈利端，报告期内， 东方晶源扣非净利润分别为-2.96亿元、-3.54亿元和-6.21亿元，近三年扣非净利润累计亏损超12亿元，且公司坦承合并报表层面的盈利最早要到2029年才能实现。
这种“越卖越亏”的窘境，根源在于高昂的研发投入与尚未形成规模的营收之间的矛盾。
东方晶源表示，半导体企业研发难度高，涉及的技术领域广，需要长期的研发投入以实现技术突破，其技术先进性直接影响下游晶圆厂的产品竞争力和生产良率。因此，公司需要长时间保持对研发的大量投入，报告期内，公司研发费用分别为2.54亿元、3.25亿元和3亿元，三年累计投入约8.79亿元，持续研发投入对公司的经营业绩和实现盈利造成一定影响。
此次东方晶源冲刺 IPO ，实质上凸显了在其技术优势尚未转化为可持续的盈利能力前公司对资金的迫切渴求，而能否在2029年盈利亦是未知数。目前，公司综合毛利率从2023年的67.5%骤降至2025年的39.7%，近乎腰斩。这并非单纯的产品结构变化，而是反映出东方晶源在面对激烈的国产替代竞争和客户导入压力时，议价能力受到挑战。
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毛利率变化背后，是业务结构调整和产业化投入
毛利率变化是市场关注东方晶源的重要因素之一。但对于同时布局设备和软件业务的半导体企业而言，综合毛利率的变化需要结合业务结构和产业化阶段进行分析。
东方晶源业务涵盖电子束量检测设备和制造类EDA软件，两类产品商业模式存在明显差异。制造类EDA软件具有较强的软件属性，边际成本相对较低；而半导体设备则涉及核心零部件采购、系统集成、安装调试、客户验证以及后续服务等多个环节，产业化初期通常需要承担更高的工程化投入。
随着设备业务进入产业化阶段，东方晶源产品结构发生变化，硬件设备收入占比提升，综合毛利率也受到阶段性影响。与此同时，高端半导体设备从研发样机到规模交付，需要经历持续迭代和客户验证过程，这也是国产设备企业从技术突破迈向产业应用过程中必须经历的阶段。
以12寸CD-SEM产品为例，东方晶源在产品升级过程中推动核心电子光学系统自主研发，以提升产品自主能力和长期竞争力。对于高端半导体装备而言，产品升级换代并非简单替换，而是企业根据先进制造需求持续提升设备性能、稳定性和自主化水平的重要过程。公司围绕核心部件自主研发进行迭代，有助于进一步提升供应链自主能力和产品竞争力。
因此，对于半导体设备企业而言，毛利率阶段性变化并不能简单等同于竞争力下降，更需要关注核心技术掌握情况、产品验证进展以及规模化交付后的成本优化空间。
招股书显示，东方晶源坚持核心模组自主研发和供应链自主可控，通过材料、设计、算法及系统集成等多方面创新构建量检测设备竞争力。
04
资产负债率高达81%
除了尚未盈利、毛利率近乎“腰斩”外，在财务安全性方面， 东方晶源也正面临着考验。
2023-2025年， 东方晶源资产负债率分别为43.97%、51.69%和81.52%，呈现快速上升趋势。较高的资产负债率使公司面临一定的财务压力，若未来收入增长不及预期、下游客户回款周期延长或宏观货币政策收紧导致银行信贷额度收缩，公司可能面临流动资金周转紧张的局面，对公司正常生产经营造成不利影响。
与此同时， 东方晶源的货币资金也从2023年的5.29亿元下滑到2025年的2.26亿元，长期借款则从0.43亿元增至4.78亿元。报告期内，公司长期借款规模持续增长，财务费用支出不断提升，对公司净利润形成一定侵蚀。
东方晶源坦言，若未来市场利率上行、公司负债规模进一步扩大，财务费用将持续增加，直接压缩公司的盈利空间。此外，高资产负债率显著降低了公司的财务弹性，使得公司应对宏观经济下行、行业周期波动、突发政策调整或市场竞争加剧等外部不利冲击的能力下降。一旦出现核心客户流失、原材料价格大幅上涨等不利情形，可能对公司的持续经营能力与抗风险能力造成不利影响。
此外， 东方晶源的非经常性损益主要来自政府补助，2023—2025年分别为0.46亿、0.77亿、1.28亿元。
值得注意的是， 东方晶源在招股书中坦言，预计最早于2029年才可实现合并报表盈利。
不过，东方晶源所处赛道的产业价值同样不容忽视。
配资平台查询入口据QYR统计，2025年中国大陆半导体电子束量检测设备市场规模已由2021年的4.26亿美元增长至2025年的10.25亿美元，四年复合增长率达到24.52%。
全球电子束量检测设备市场则长期由应用材料、日立高新、阿斯麦相关业务及科磊半导体等国际企业占据主导，合计市场份额超过85%。
这意味着，东方晶源面对的是一个典型的“市场不小、壁垒很高、国产化率仍低”的赛道。
东方晶源目前已获得部分头部客户批量订单，PanGen也进入逻辑和存储芯片产线，但与科磊、日立高新等国际巨头相比，无论产品完整度、客户覆盖还是规模化交付经验，仍存在明显差距。
与此同时，自主可控也并不意味着没有国内竞争。中科飞测、精测电子等企业正在量检测领域持续布局，华大九天、广立微等则深耕EDA市场。
随着产业资本不断进入，国产厂商之间对客户验证窗口、研发人才和订单的争夺同样会加剧。
因此，东方晶源真正值得观察的，并不是“自主可控”四个字本身，而是能否把技术突破转换成规模化订单。
来源：新财富杂志综合自科创板日报、蓝鲸新闻、凤凰网、格隆汇新股、洞察IPO、公开资料等股票券商配资对比
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